PCB抄板/PCB设计/印刷电路板电镀铜颗粒【样机调试、pcblayout】

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      板子镀出来后有许多铜颗粒，板面及孔边均有，颗粒有大有小，有圆形有长条形。每周洗槽子后消失，做不了三天板又出现，颗粒慢慢增大。束手无策，请教各位，是何原因引起，如何解决？？？急！是全板电镀，希普励药水

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检查：
1。阳极铜磷含量不足，或者分布不均匀
2。检查槽液温控系统是否故障，液温过高？
3。氯离子含量不足
4。阴极电流密度显示异常，可用卡表检验；
5。检查槽液过滤系统是否异常；
6。阳极钛篮导电不良
7。槽液的酸含量过高或补充硫酸时以此添加量太多（一般不超过10%或者10升）
8。检查空气搅拌管路系统有无积液，金属腐蚀等
9检查空气搅拌管路是否有气压不足，槽液回流现象等

　可能有以下几个原因： 1、铜缸氯离子含量偏低； 2、光剂比例失调，可打槽片看一下； 3、保养时脱缸不彻底； 4、镀液受到污染。

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