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沈朔:我国LED外延材料、芯片制造

2011-01-22 11:25:47

 初步形成外延、芯片、器件封装及集成应用较完整研发与产业体系,为做大做强LED产业奠定了基础。

  “我国LED外延材料、芯片制造、led显示屏器件封装、荧光粉等方面均已显现具有自主技术产权的单元技术,部分核心技术具有原创性,初步形成了从上游材料、中游芯片制备、下游器件封装及集成应用的比较完整的研发与产业体系,为我国LED产业做大做强在一定程度上奠定了基础。”中科院半导体所所长李晋闽表示。



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